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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：4320
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S200-4VQG100I
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：63
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：3840
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX4-3TQG144C
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：102
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：3840
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX4-2TQG144I
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：102
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：{"23+"：5818}
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：3840
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX4-3TQG144C
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：102
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Lattice
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：{"16+"：161}
销售单位：个
逻辑单元数：10000
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：LFXP10E-3FN256C
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：188
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：4320
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S200-4FTG256C
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：173
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
逻辑单元数：3840
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX4-2TQG144C
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：102
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：{"23+"：5818}
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：3840
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX4-3TQG144C
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：102
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：160psc
销售单位：个
逻辑单元数：3840
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX4-2CSG225C
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：132
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：4320
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S200-4TQG144C
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：97
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：4320
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S200-4TQG144I
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：97
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：4320
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S200-4VQG100C
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：63
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：{"23+"：5818}
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：3840
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX4-3TQG144C
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：102
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：{"23+"：5818}
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：3840
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX4-3TQG144C
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：102
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Lattice
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：{"16+"：161}
销售单位：个
逻辑单元数：10000
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：LFXP10E-3FN256C
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：188
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Lattice
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：{"16+"：161}
销售单位：个
逻辑单元数：10000
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：LFXP10E-3FN256C
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：188
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：160psc
销售单位：个
逻辑单元数：3840
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX4-2CSG225I
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：132
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
ECCN：EAR99
规格型号（MPN）：XC6SLX4-2TQG144I
工作温度：-40℃~100℃
工作电压：1.14V~1.26V
RAM位数：221184
逻辑单元数：3840
I/O数：102
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
生产批次：{"23+"：5818}
ECCN：EAR99
工作电压：1.14V~1.26V
RAM位数：221184
逻辑单元数：3840
I/O数：102
工作温度：0℃~85℃
包装方式：托盘
规格型号（MPN）：XC6SLX4-3TQG144C
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
生产批次：{"23+"：5818}
ECCN：EAR99
工作电压：1.14V~1.26V
RAM位数：221184
逻辑单元数：3840
I/O数：102
工作温度：0℃~85℃
包装方式：托盘
规格型号（MPN）：XC6SLX4-3TQG144C
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
生产批次：{"23+"：5818}
ECCN：EAR99
工作电压：1.14V~1.26V
RAM位数：221184
逻辑单元数：3840
I/O数：102
工作温度：0℃~85℃
包装方式：托盘
规格型号（MPN）：XC6SLX4-3TQG144C
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
生产批次：{"23+"：5818}
销售单位：个
ECCN：EAR99
工作电压：1.14V~1.26V
RAM位数：221184
逻辑单元数：3840
I/O数：102
工作温度：0℃~85℃
包装方式：托盘
规格型号（MPN）：XC6SLX4-3TQG144C
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
ECCN：EAR99
工作电压：1.14V~1.26V
RAM位数：221184
逻辑单元数：3840
I/O数：102
工作温度：0℃~85℃
包装方式：托盘
规格型号（MPN）：XC6SLX4-3TQG144C
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：160psc
ECCN：EAR99
I/O数：132
工作电压：1.14V~1.26V
RAM位数：221184
规格型号（MPN）：XC6SLX4-2CSG225C
逻辑单元数：3840
工作温度：0℃~85℃
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
ECCN：EAR99
工作电压：1.14V~1.26V
RAM位数：221184
逻辑单元数：3840
规格型号（MPN）：XC6SLX4-2TQG144C
I/O数：102
工作温度：0℃~85℃
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：160psc
规格型号（MPN）：XC6SLX4-2CSG225I
ECCN：EAR99
工作温度：-40℃~100℃
I/O数：132
工作电压：1.14V~1.26V
RAM位数：221184
逻辑单元数：3840
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Lattice
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：{"16+"：161}
销售单位：个
逻辑单元数：10000
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：LFXP10E-3FN256C
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：188
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Lattice
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：{"16+"：161}
销售单位：个
逻辑单元数：10000
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：LFXP10E-3FN256C
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：188
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Lattice
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：{"16+"：161}
销售单位：个
逻辑单元数：10000
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：LFXP10E-3FN256C
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：188
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：{"23+"：5818}
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：3840
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX4-3TQG144C
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：102
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
