品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
逻辑单元数:4320
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC3S200-4VQG100I
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:63
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:3840
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX4-3TQG144C
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:102
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
逻辑单元数:3840
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX4-2TQG144I
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:102
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
生产批次:{"23+":5818}
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:3840
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX4-3TQG144C
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:102
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Lattice
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
生产批次:{"16+":161}
销售单位:个
逻辑单元数:10000
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):LFXP10E-3FN256C
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:188
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
逻辑单元数:4320
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC3S200-4FTG256C
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:173
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):60psc
销售单位:个
逻辑单元数:3840
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX4-2TQG144C
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:102
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
生产批次:{"23+":5818}
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:3840
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX4-3TQG144C
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:102
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):160psc
销售单位:个
逻辑单元数:3840
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX4-2CSG225C
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:132
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
逻辑单元数:4320
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC3S200-4TQG144C
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:97
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:4320
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC3S200-4TQG144I
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:97
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
逻辑单元数:4320
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC3S200-4VQG100C
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:63
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
生产批次:{"23+":5818}
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:3840
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX4-3TQG144C
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:102
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
生产批次:{"23+":5818}
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:3840
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX4-3TQG144C
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:102
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Lattice
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
生产批次:{"16+":161}
销售单位:个
逻辑单元数:10000
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):LFXP10E-3FN256C
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:188
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Lattice
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
生产批次:{"16+":161}
销售单位:个
逻辑单元数:10000
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):LFXP10E-3FN256C
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:188
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):160psc
销售单位:个
逻辑单元数:3840
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX4-2CSG225I
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:132
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
ECCN:EAR99
规格型号(MPN):XC6SLX4-2TQG144I
工作温度:-40℃~100℃
工作电压:1.14V~1.26V
RAM位数:221184
逻辑单元数:3840
I/O数:102
包装方式:托盘
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):1psc
生产批次:{"23+":5818}
ECCN:EAR99
工作电压:1.14V~1.26V
RAM位数:221184
逻辑单元数:3840
I/O数:102
工作温度:0℃~85℃
包装方式:托盘
规格型号(MPN):XC6SLX4-3TQG144C
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):1psc
生产批次:{"23+":5818}
ECCN:EAR99
工作电压:1.14V~1.26V
RAM位数:221184
逻辑单元数:3840
I/O数:102
工作温度:0℃~85℃
包装方式:托盘
规格型号(MPN):XC6SLX4-3TQG144C
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):1psc
生产批次:{"23+":5818}
ECCN:EAR99
工作电压:1.14V~1.26V
RAM位数:221184
逻辑单元数:3840
I/O数:102
工作温度:0℃~85℃
包装方式:托盘
规格型号(MPN):XC6SLX4-3TQG144C
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
生产批次:{"23+":5818}
销售单位:个
ECCN:EAR99
工作电压:1.14V~1.26V
RAM位数:221184
逻辑单元数:3840
I/O数:102
工作温度:0℃~85℃
包装方式:托盘
规格型号(MPN):XC6SLX4-3TQG144C
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):1psc
ECCN:EAR99
工作电压:1.14V~1.26V
RAM位数:221184
逻辑单元数:3840
I/O数:102
工作温度:0℃~85℃
包装方式:托盘
规格型号(MPN):XC6SLX4-3TQG144C
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):160psc
ECCN:EAR99
I/O数:132
工作电压:1.14V~1.26V
RAM位数:221184
规格型号(MPN):XC6SLX4-2CSG225C
逻辑单元数:3840
工作温度:0℃~85℃
包装方式:托盘
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):60psc
销售单位:个
ECCN:EAR99
工作电压:1.14V~1.26V
RAM位数:221184
逻辑单元数:3840
规格型号(MPN):XC6SLX4-2TQG144C
I/O数:102
工作温度:0℃~85℃
包装方式:托盘
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):160psc
规格型号(MPN):XC6SLX4-2CSG225I
ECCN:EAR99
工作温度:-40℃~100℃
I/O数:132
工作电压:1.14V~1.26V
RAM位数:221184
逻辑单元数:3840
包装方式:托盘
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Lattice
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
生产批次:{"16+":161}
销售单位:个
逻辑单元数:10000
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):LFXP10E-3FN256C
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:188
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Lattice
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
生产批次:{"16+":161}
销售单位:个
逻辑单元数:10000
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):LFXP10E-3FN256C
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:188
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Lattice
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
生产批次:{"16+":161}
销售单位:个
逻辑单元数:10000
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):LFXP10E-3FN256C
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:188
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
生产批次:{"23+":5818}
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:3840
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX4-3TQG144C
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:102
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存: