采购热线 400-661-9010
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：126psc
销售单位：个
逻辑单元数：24051
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX25T-2CSG324I
RAM位数：958464
ECCN：EAR99
I/O数：190
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
包装方式：Tray
规格型号（MPN）：XC6SLX25T-2CSG324I
I/O数：190
工作温度：- 40℃~+ 100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：126psc
销售单位：个
ECCN：EAR99
规格型号（MPN）：XC6SLX25T-2CSG324I
工作温度：-40℃~100℃
逻辑单元数：24051
I/O数：190
工作电压：1.14V~1.26V
包装方式：托盘
RAM位数：958464
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
包装方式：Tray
规格型号（MPN）：XC6SLX25T-2CSG324I
I/O数：190
工作温度：- 40℃~+ 100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
