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品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：24psc
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA300-PQG208
RAM位数：73728
I/O数：158
工作温度：0℃~70℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：160psc
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA300-FG144I
RAM位数：73728
ECCN：3A001.a.7.a
I/O数：100
工作温度：-40℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：24psc
销售单位：个
包装方式：Tray
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA300-PQG208I
RAM位数：73728
ECCN：3A991.d
I/O数：158
工作温度：-40℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：90psc
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA300-FGG256
RAM位数：73728
ECCN：3A991D
I/O数：186
工作温度：0℃~70℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：24psc
工作电压：2.3V~2.7V
RAM位数：73728
I/O数：290
工作温度：-40℃~85℃
规格型号（MPN）：APA300-BG456I
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：24psc
工作电压：2.3V~2.7V
RAM位数：73728
包装方式：Tray
ECCN：3A991.d
I/O数：158
工作温度：-40℃~85℃
规格型号（MPN）：APA300-PQG208I
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：24psc
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA300-BG456I
RAM位数：73728
I/O数：290
工作温度：-40℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：90psc
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA300-FG256I
RAM位数：73728
ECCN：3A991D
I/O数：186
工作温度：-40℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：160psc
工作电压：2.3V~2.7V
RAM位数：73728
I/O数：100
规格型号（MPN）：APA300-FG144I
ECCN：3A001.a.7.a
工作温度：-40℃~85℃
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：90psc
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA300-FG256I
RAM位数：73728
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~85℃
I/O数：186
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：24psc
工作电压：2.3V~2.7V
RAM位数：73728
规格型号（MPN）：APA300-PQG208
工作温度：0℃~70℃
I/O数：158
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：90psc
工作电压：2.3V~2.7V
RAM位数：73728
规格型号（MPN）：APA300-FGG256
ECCN：3A991D
工作温度：0℃~70℃
I/O数：186
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
