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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：126psc
销售单位：个
逻辑单元数：24051
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX25-2CSG324I
RAM位数：958464
ECCN：3A991D
I/O数：226
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：126psc
销售单位：个
逻辑单元数：24051
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX25-2CSG324C
RAM位数：958464
I/O数：226
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：126psc
销售单位：个
逻辑单元数：24051
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX25-2CSG324C
RAM位数：958464
ECCN：3A991D
I/O数：226
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：24051
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX25-3CSG324C
RAM位数：958464
I/O数：226
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：126psc
销售单位：个
逻辑单元数：24051
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX25-2CSG324C
RAM位数：958464
I/O数：226
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：126psc
销售单位：个
规格型号（MPN）：XC6SLX25-2CSG324C
ECCN：3A991D
逻辑单元数：24051
工作电压：1.14V~1.26V
工作温度：0℃~85℃
包装方式：托盘
RAM位数：958464
I/O数：226
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
规格型号（MPN）：XC6SLX25-3CSG324C
逻辑单元数：24051
工作电压：1.14V~1.26V
工作温度：0℃~85℃
包装方式：托盘
RAM位数：958464
I/O数：226
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：126psc
销售单位：个
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~100℃
逻辑单元数：24051
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX25-2CSG324I
包装方式：托盘
RAM位数：958464
I/O数：226
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：126psc
销售单位：个
逻辑单元数：24051
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX25-2CSG324C
RAM位数：958464
I/O数：226
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
