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品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：1.425V~1.575V
规格型号（MPN）：A3P125-TQG144
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：100
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：1.425V~1.575V
规格型号（MPN）：A3P125-TQG144I
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：100
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：90psc
销售单位：个
逻辑单元数：3072
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.575V
规格型号（MPN）：AGLN125V2-VQ100
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：71
工作温度：-20℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：1.425V~1.575V
规格型号（MPN）：A3P125-TQG144
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：100
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：160psc
销售单位：个
逻辑单元数：6144
包装方式：托盘
工作电压：1.425V~1.575V
规格型号（MPN）：AGL250V5-FGG144I
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：97
工作温度：-40℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：160psc
销售单位：个
逻辑单元数：6144
包装方式：托盘
工作电压：1.425V~1.575V
规格型号（MPN）：AGL250V5-FGG144I
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：97
工作温度：-40℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：90psc
销售单位：个
逻辑单元数：3072
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.575V
规格型号（MPN）：AGLN125V2-VQ100
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：71
工作温度：-20℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA150-PQG208I
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：158
工作温度：-40℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA150-PQG208
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：158
工作温度：0℃~70℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：1.425V~1.575V
规格型号（MPN）：A3P125-1TQG144I
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：100
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：90psc
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA150-TQG100I
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：66
工作温度：-40℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：90psc
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：1.425V~1.575V
规格型号（MPN）：A3P250-VQG100I
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：68
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：90psc
销售单位：个
逻辑单元数：3072
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.575V
规格型号（MPN）：AGLN125V2-VQ100
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：71
工作温度：-20℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
I/O数：100
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~100℃
包装方式：托盘
RAM位数：36864
工作电压：1.425V~1.575V
规格型号（MPN）：A3P125-1TQG144I
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
I/O数：100
ECCN：3A991D
工作温度：0℃~85℃
包装方式：托盘
RAM位数：36864
工作电压：1.425V~1.575V
规格型号（MPN）：A3P125-TQG144
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：90psc
规格型号（MPN）：A3P250-VQG100I
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~100℃
I/O数：68
包装方式：托盘
RAM位数：36864
工作电压：1.425V~1.575V
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：90psc
销售单位：个
工作电压：1.14V~1.575V
ECCN：3A991D
I/O数：71
工作温度：-20℃~85℃
包装方式：托盘
RAM位数：36864
逻辑单元数：3072
规格型号（MPN）：AGLN125V2-VQ100
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
I/O数：100
ECCN：3A991D
工作温度：0℃~85℃
包装方式：托盘
RAM位数：36864
工作电压：1.425V~1.575V
规格型号（MPN）：A3P125-TQG144
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA150-PQG208
ECCN：3A991D
工作温度：0℃~70℃
I/O数：158
包装方式：托盘
RAM位数：36864
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：160psc
规格型号（MPN）：AGL250V5-FGG144I
ECCN：3A991D
逻辑单元数：6144
工作温度：-40℃~85℃
I/O数：97
包装方式：托盘
RAM位数：36864
工作电压：1.425V~1.575V
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
规格型号（MPN）：A3P125-TQG144I
I/O数：100
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~100℃
包装方式：托盘
RAM位数：36864
工作电压：1.425V~1.575V
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
工作电压：2.3V~2.7V
ECCN：3A991D
规格型号（MPN）：APA150-PQG208I
I/O数：158
工作温度：-40℃~85℃
包装方式：托盘
RAM位数：36864
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：90psc
工作电压：1.14V~1.575V
ECCN：3A991D
I/O数：71
工作温度：-20℃~85℃
包装方式：托盘
RAM位数：36864
逻辑单元数：3072
规格型号（MPN）：AGLN125V2-VQ100
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：90psc
工作电压：2.3V~2.7V
I/O数：66
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~85℃
包装方式：托盘
规格型号（MPN）：APA150-TQG100I
RAM位数：36864
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：160psc
规格型号（MPN）：AGL250V5-FGG144I
ECCN：3A991D
逻辑单元数：6144
工作温度：-40℃~85℃
I/O数：97
包装方式：托盘
RAM位数：36864
工作电压：1.425V~1.575V
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：90psc
工作电压：1.14V~1.575V
ECCN：3A991D
I/O数：71
工作温度：-20℃~85℃
包装方式：托盘
RAM位数：36864
逻辑单元数：3072
规格型号（MPN）：AGLN125V2-VQ100
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：1.425V~1.575V
规格型号（MPN）：A3P125-TQG144I
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：100
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：90psc
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：1.425V~1.575V
规格型号（MPN）：A3P250-VQG100I
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：68
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：90psc
规格型号（MPN）：A3P250-VQG100I
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~100℃
I/O数：68
包装方式：托盘
RAM位数：36864
工作电压：1.425V~1.575V
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
规格型号（MPN）：A3P125-TQG144I
I/O数：100
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~100℃
包装方式：托盘
RAM位数：36864
工作电压：1.425V~1.575V
包装清单：商品主体 * 1
库存：
