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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：147443
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX150-2FGG676I
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：498
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
逻辑单元数：101261
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX100T-3FGG484C
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：296
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
逻辑单元数：101261
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX100-3FGG484C
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：326
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：147443
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX150T-3FGG484C
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：296
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：147443
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX150-2FG484I
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：338
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：147443
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX150-2FGG484C
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：338
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：147443
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX150-3FGG484C
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：338
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：101261
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX100-3FGG484I
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：326
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：101261
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX100-3FGG676I
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：480
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：101261
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX100T-3CSG484I
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：296
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
逻辑单元数：101261
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX100-2FGG484I
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：326
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：147443
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX150-2FGG484I
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：338
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：40psc
销售单位：个
逻辑单元数：147443
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX150T-3FGG676I
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：396
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：147443
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX150-3FGG676I
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：498
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：147443
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX150-3FGG676C
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：498
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：101261
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX100-3CSG484C
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：338
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：147443
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX150T-3FGG484I
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：296
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：147443
ECCN：3A991D
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX150T-3FGG484C
I/O数：296
RAM位数：4939776
工作温度：0℃~85℃
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：1149
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
I/O数：480
工作温度：-40℃~100℃
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX100-3FGG676I
RAM位数：4939776
包装方式：托盘
逻辑单元数：101261
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
ECCN：3A991D
工作电压：1.14V~1.26V
I/O数：326
RAM位数：4939776
工作温度：0℃~85℃
包装方式：托盘
逻辑单元数：101261
规格型号（MPN）：XC6SLX100-3FGG484C
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
生产批次：23+
包装规格(MPQ)：1psc
I/O数：480
工作温度：-40℃~100℃
规格型号（MPN）：XC6SLX100-2FGG676I
工作电压：1.14V~1.26V
RAM位数：4939776
包装方式：托盘
逻辑单元数：101261
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~100℃
工作电压：1.14V~1.26V
I/O数：296
RAM位数：4939776
规格型号（MPN）：XC6SLX100T-3CSG484I
包装方式：托盘
逻辑单元数：101261
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
规格型号（MPN）：XC6SLX100-L1FGG484I
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~100℃
工作电压：1.14V~1.26V
I/O数：326
RAM位数：4939776
包装方式：托盘
逻辑单元数：101261
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~100℃
工作电压：1.14V~1.26V
I/O数：326
RAM位数：4939776
包装方式：托盘
规格型号（MPN）：XC6SLX100-2FGG484I
逻辑单元数：101261
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
逻辑单元数：101261
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX100-L1FGG484I
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：326
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：1149
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：101261
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX100-3FGG676I
RAM位数：4939776
I/O数：480
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：23+
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：101261
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX100-2FGG676I
RAM位数：4939776
I/O数：480
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
逻辑单元数：101261
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX100-2FGG484I
RAM位数：4939776
I/O数：326
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：147443
ECCN：3A991D
规格型号（MPN）：XC6SLX150-2FGG676I
工作温度：-40℃~100℃
工作电压：1.14V~1.26V
RAM位数：4939776
包装方式：托盘
I/O数：498
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
规格型号（MPN）：XC6SLX100-3CSG484C
ECCN：3A991D
I/O数：338
工作电压：1.14V~1.26V
RAM位数：4939776
工作温度：0℃~85℃
包装方式：托盘
逻辑单元数：101261
包装清单：商品主体 * 1
库存：
