品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
逻辑单元数:326080
包装方式:托盘
工作电压:0.97V~1.03V
规格型号(MPN):XC7K325T-1FBG676C
RAM位数:16404480
ECCN:3A991D
I/O数:400
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
逻辑单元数:162240
包装方式:托盘
工作电压:0.97V~1.03V
规格型号(MPN):XC7K160T-2FFG676C
RAM位数:11980800
ECCN:3A991D
I/O数:400
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
逻辑单元数:215360
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XC7A200T-2FBG676I
RAM位数:13455360
I/O数:400
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:102400
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XC7S100-1FGGA676I
RAM位数:4423680
ECCN:3A991D
I/O数:400
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
逻辑单元数:215360
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XC7A200T-1FBG676C
RAM位数:13455360
ECCN:3A991D
I/O数:400
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:76800
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XC7S75-2FGGA676I
RAM位数:4331520
ECCN:3A991D
I/O数:400
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
逻辑单元数:406720
包装方式:托盘
工作电压:0.97V~1.03V
规格型号(MPN):XC7K410T-2FFG676I
RAM位数:29306880
I/O数:400
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
规格型号(MPN):XC7S100-L1FGGA676I
I/O数:400
工作温度:- 40℃~+ 100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
规格型号(MPN):XC7K325T-1FFG676I
I/O数:400
工作温度:- 40℃~+ 100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
规格型号(MPN):XC7K325T-1FFG676I
I/O数:400
工作温度:- 40℃~+ 100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
逻辑单元数:215360
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XC7A200T-2FBG676I
RAM位数:13455360
I/O数:400
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
逻辑单元数:162240
包装方式:托盘
工作电压:0.97V~1.03V
规格型号(MPN):XC7K160T-2FFG676C
RAM位数:11980800
I/O数:400
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
逻辑单元数:215360
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XC7A200T-2FBG676I
RAM位数:13455360
I/O数:400
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
逻辑单元数:406720
包装方式:托盘
工作电压:0.97V~1.03V
规格型号(MPN):XC7K410T-2FFG676I
RAM位数:29306880
I/O数:400
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
规格型号(MPN):XC7S100-L1FGGA676I
I/O数:400
工作温度:- 40℃~+ 100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
规格型号(MPN):XC7S100-1FGGA676Q
I/O数:400
工作温度:- 40℃~+ 125℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:162240
包装方式:托盘
工作电压:0.97V~1.03V
规格型号(MPN):XC7K160T-1FFG676I
RAM位数:11980800
I/O数:400
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
规格型号(MPN):XC7K160T-L2FFG676E
I/O数:400
工作温度:0℃~+ 100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:215360
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XC7A200T-1FB676I
RAM位数:13455360
I/O数:400
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:406720
包装方式:托盘
工作电压:0.97V~1.03V
规格型号(MPN):XC7K410T-1FBG676C
RAM位数:29306880
ECCN:3A991D
I/O数:400
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:162240
包装方式:托盘
工作电压:0.97V~1.03V
规格型号(MPN):XC7K160T-1FFG676I
RAM位数:11980800
I/O数:400
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:326080
包装方式:托盘
工作电压:0.97V~1.03V
规格型号(MPN):XC7K325T-1FFG676C
RAM位数:16404480
ECCN:3A991D
I/O数:400
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:102400
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XC7S100-2FGGA676I
RAM位数:4423680
ECCN:3A991D
I/O数:400
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:215360
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XC7A200T-3FBG676E
RAM位数:13455360
ECCN:3A991D
I/O数:400
工作温度:0℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
逻辑单元数:215360
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XC7A200T-2FBG676I
RAM位数:13455360
ECCN:3A991D
I/O数:400
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
规格型号(MPN):XC7A200T-1FBG676I
I/O数:400
工作温度:- 40℃~+ 100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
逻辑单元数:162240
包装方式:托盘
工作电压:0.97V~1.03V
规格型号(MPN):XC7K160T-2FFG676C
RAM位数:11980800
I/O数:400
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
规格型号(MPN):XC7K325T-1FFG676I
I/O数:400
工作温度:- 40℃~+ 100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
规格型号(MPN):XC7A200T-3FBG676E
I/O数:400
工作温度:0℃~+ 100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
规格型号(MPN):XC7S100-1FGGA676I
I/O数:400
工作温度:- 40℃~+ 100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存: