品牌:Microchip
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):60psc
销售单位:个
包装方式:托盘
工作电压:1.425V~1.575V
规格型号(MPN):A3P1000-FGG484I
RAM位数:147456
ECCN:3A991D
I/O数:300
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:101440
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XC7A100T-2FGG676I
RAM位数:4976640
I/O数:300
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
规格型号(MPN):XC7A100T-2FGG676C
I/O数:300
工作温度:0℃~+ 85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
规格型号(MPN):XC7A75T-L2FGG676E
I/O数:300
工作温度:0℃~+ 100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
逻辑单元数:75520
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XC7A75T-2FGG676C
RAM位数:3870720
ECCN:3A991D
I/O数:300
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Microchip
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):60psc
销售单位:个
包装方式:托盘
工作电压:1.425V~1.575V
规格型号(MPN):A3P1000-FGG484
RAM位数:147456
ECCN:3A991D
I/O数:300
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Microchip
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装方式:托盘
工作电压:1.425V~1.575V
规格型号(MPN):A3P1000-1FGG484
RAM位数:147456
ECCN:3A991D
I/O数:300
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
逻辑单元数:75520
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XC7A75T-2FGG676I
RAM位数:3870720
I/O数:300
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Microchip
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):60psc
销售单位:个
包装方式:Tray
工作电压:1.425V~1.575V
规格型号(MPN):A3P1000-2FG484I
RAM位数:147456
ECCN:3A991D
I/O数:300
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
逻辑单元数:65600
包装方式:托盘
工作电压:0.97V~1.03V
规格型号(MPN):XC7K70T-2FBG676I
RAM位数:4976640
I/O数:300
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
逻辑单元数:65600
包装方式:托盘
工作电压:0.97V~1.03V
规格型号(MPN):XC7K70T-1FBG676C
RAM位数:4976640
ECCN:3A991D
I/O数:300
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:MICROSEMI
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):60psc
销售单位:个
包装方式:托盘
工作电压:1.425V~1.575V
规格型号(MPN):A3P1000-FG484I
RAM位数:147456
ECCN:3A991D
I/O数:300
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
逻辑单元数:75520
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XC7A75T-2FGG676I
RAM位数:3870720
I/O数:300
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
规格型号(MPN):XC7A100T-2FGG676C
I/O数:300
工作温度:0℃~+ 85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
规格型号(MPN):XC7K70T-3FBG676E
I/O数:300
工作温度:0℃~+ 100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:101440
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XC7A100T-2FGG676I
RAM位数:4976640
I/O数:300
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:101440
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XC7A100T-2FGG676I
RAM位数:4976640
I/O数:300
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
规格型号(MPN):XC7K70T-2FBG676C
I/O数:300
工作温度:0℃~+ 85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
逻辑单元数:101440
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XC7A100T-2FGG676C
RAM位数:4976640
ECCN:3A991D
I/O数:300
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
逻辑单元数:65600
包装方式:托盘
工作电压:0.97V~1.03V
规格型号(MPN):XC7K70T-1FBG676C
RAM位数:4976640
I/O数:300
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
规格型号(MPN):XC7A100T-1FGG676C
I/O数:300
工作温度:0℃~+ 85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
规格型号(MPN):XC7A75T-L2FGG676E
I/O数:300
工作温度:0℃~+ 100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):40psc
逻辑单元数:65600
RAM位数:4976640
I/O数:300
工作温度:0℃~85℃
工作电压:0.97V~1.03V
规格型号(MPN):XC7K70T-1FBG676C
包装方式:托盘
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):40psc
RAM位数:3870720
ECCN:3A991D
规格型号(MPN):XC7A75T-2FGG676C
I/O数:300
工作温度:0℃~85℃
工作电压:0.95V~1.05V
逻辑单元数:75520
包装方式:托盘
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):40psc
工作温度:0℃~+ 100℃
规格型号(MPN):XC7A75T-L2FGG676E
I/O数:300
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:MICROSEMI
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):60psc
销售单位:个
规格型号(MPN):A3P1000-FG484I
ECCN:3A991D
工作温度:-40℃~100℃
RAM位数:147456
I/O数:300
包装方式:托盘
工作电压:1.425V~1.575V
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):40psc
ECCN:3A991D
逻辑单元数:101440
RAM位数:4976640
I/O数:300
工作温度:0℃~85℃
工作电压:0.95V~1.05V
包装方式:托盘
规格型号(MPN):XC7A100T-2FGG676C
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):1psc
规格型号(MPN):XC7K70T-3FBG676E
工作温度:0℃~+ 100℃
I/O数:300
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Microchip
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):60psc
销售单位:个
ECCN:3A991D
规格型号(MPN):A3P1000-FGG484
RAM位数:147456
I/O数:300
工作温度:0℃~85℃
包装方式:托盘
工作电压:1.425V~1.575V
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):1psc
工作温度:-40℃~100℃
逻辑单元数:101440
RAM位数:4976640
规格型号(MPN):XC7A100T-2FGG676I
I/O数:300
工作电压:0.95V~1.05V
包装方式:托盘
包装清单:商品主体 * 1
库存: