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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：52160
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XC7S50-1FGA484I
RAM位数：2764800
ECCN：3A991D
I/O数：250
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：52160
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XC7S50-2FGGA484I
RAM位数：2764800
ECCN：3A991D
I/O数：250
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：52160
包装方式：托盘
工作电压：0.92V~0.98V
规格型号（MPN）：XC7S50-L1FGGA484I
RAM位数：2764800
ECCN：3A991D
I/O数：250
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：52160
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XA7S50-2CSGA324I
RAM位数：2764800
I/O数：250
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：52160
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XC7S50-2FGGA484C
RAM位数：2764800
ECCN：3A991D
I/O数：250
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
逻辑单元数：52160
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XC7A50T-2FGG484I
RAM位数：2764800
ECCN：3A991D
I/O数：250
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
逻辑单元数：52160
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XC7A50T-1FGG484C
RAM位数：2764800
ECCN：3A991D
I/O数：250
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：52160
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XC7S50-1FGGA484C
RAM位数：2764800
ECCN：3A991D
I/O数：250
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
逻辑单元数：52160
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XC7A50T-2FGG484C
RAM位数：2764800
I/O数：250
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
逻辑单元数：52160
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XC7A50T-2FGG484C
RAM位数：2764800
I/O数：250
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
I/O数：250
RAM位数：2764800
ECCN：3A991D
逻辑单元数：52160
工作温度：0℃~85℃
工作电压：0.95V~1.05V
包装方式：托盘
规格型号（MPN）：XC7S50-2FGGA484C
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
I/O数：250
RAM位数：2764800
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~100℃
逻辑单元数：52160
规格型号（MPN）：XC7A50T-2FGG484I
工作电压：0.95V~1.05V
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
规格型号（MPN）：XC7A50T-1FGG484C
I/O数：250
RAM位数：2764800
ECCN：3A991D
逻辑单元数：52160
工作温度：0℃~85℃
工作电压：0.95V~1.05V
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
I/O数：250
规格型号（MPN）：XC7A50T-2FGG484C
RAM位数：2764800
逻辑单元数：52160
工作温度：0℃~85℃
工作电压：0.95V~1.05V
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
I/O数：250
RAM位数：2764800
规格型号（MPN）：XC7S50-L1FGGA484I
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~100℃
工作电压：0.92V~0.98V
逻辑单元数：52160
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
I/O数：250
RAM位数：2764800
ECCN：3A991D
规格型号（MPN）：XC7S50-1FGGA484C
逻辑单元数：52160
工作温度：0℃~85℃
工作电压：0.95V~1.05V
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
I/O数：250
RAM位数：2764800
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~100℃
规格型号（MPN）：XC7S50-1FGA484I
逻辑单元数：52160
工作电压：0.95V~1.05V
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
I/O数：250
RAM位数：2764800
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~100℃
规格型号（MPN）：XC7S50-2FGGA484I
逻辑单元数：52160
工作电压：0.95V~1.05V
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：126psc
销售单位：个
逻辑单元数：52160
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XA7S50-1CSGA324I
RAM位数：2764800
ECCN：3A991D
I/O数：250
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
逻辑单元数：52160
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XC7A50T-1FGG484I
RAM位数：2764800
ECCN：3A991D
I/O数：250
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
I/O数：250
RAM位数：2764800
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~100℃
规格型号（MPN）：XC7A50T-1FGG484I
逻辑单元数：52160
工作电压：0.95V~1.05V
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
