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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：530250
包装方式：托盘
工作电压：0.922V~0.979V
规格型号（MPN）：XCKU040-1FBVA676I
RAM位数：21606000
ECCN：3A991.D
I/O数：312
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：24psc
销售单位：个
规格型号（MPN）：XCKU025-2FFVA1156E
I/O数：312
工作温度：0℃~+ 100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：530250
包装方式：托盘
工作电压：0.922V~0.979V
规格型号（MPN）：XCKU040-1FBVA676I
RAM位数：21606000
ECCN：3A991D
I/O数：312
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：24psc
销售单位：个
规格型号（MPN）：XCKU025-2FFVA1156E
I/O数：312
工作温度：0℃~+ 100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：24psc
销售单位：个
规格型号（MPN）：XCKU025-2FFVA1156E
I/O数：312
工作温度：0℃~+ 100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：444343
包装方式：托盘
工作电压：0.922V~0.979V
规格型号（MPN）：XCKU035-1FBVA676C
RAM位数：19456000
ECCN：3A991D
I/O数：312
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
RAM位数：21606000
ECCN：3A991.D
I/O数：312
工作温度：-40℃~100℃
逻辑单元数：530250
规格型号（MPN）：XCKU040-1FBVA676I
包装方式：托盘
工作电压：0.922V~0.979V
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：0217
销售单位：个
逻辑单元数：6912
包装方式：托盘
工作电压：1.71V~1.89V
规格型号（MPN）：XCV300E-6FG456C
RAM位数：131072
I/O数：312
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
RAM位数：21606000
ECCN：3A991D
I/O数：312
工作温度：-40℃~100℃
逻辑单元数：530250
规格型号（MPN）：XCKU040-1FBVA676I
包装方式：托盘
工作电压：0.922V~0.979V
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
生产批次：0217
RAM位数：131072
I/O数：312
工作电压：1.71V~1.89V
规格型号（MPN）：XCV300E-6FG456C
逻辑单元数：6912
工作温度：0℃~85℃
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
ECCN：3A991D
逻辑单元数：444343
I/O数：312
规格型号（MPN）：XCKU035-1FBVA676C
RAM位数：19456000
工作温度：0℃~85℃
包装方式：托盘
工作电压：0.922V~0.979V
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：318150
包装方式：散装
工作电压：0.922V~0.979V
规格型号（MPN）：XCKU025-1FFVA1156C
RAM位数：13004800
ECCN：3A991D
I/O数：312
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：444343
包装方式：托盘
工作电压：0.922V~0.979V
规格型号（MPN）：XCKU035-1FBVA676I
RAM位数：19456000
ECCN：3A991D
I/O数：312
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：24psc
销售单位：个
规格型号（MPN）：XCKU025-1FFVA1156I
I/O数：312
工作温度：- 40℃~+ 100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：0217
销售单位：个
逻辑单元数：6912
包装方式：托盘
工作电压：1.71V~1.89V
规格型号（MPN）：XCV300E-6FG456C
RAM位数：131072
I/O数：312
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：0217
销售单位：个
逻辑单元数：6912
包装方式：托盘
工作电压：1.71V~1.89V
规格型号（MPN）：XCV300E-6FG456C
RAM位数：131072
I/O数：312
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：0217
销售单位：个
逻辑单元数：6912
包装方式：托盘
工作电压：1.71V~1.89V
规格型号（MPN）：XCV300E-6FG456C
RAM位数：131072
I/O数：312
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：0217
销售单位：个
逻辑单元数：6912
包装方式：托盘
工作电压：1.71V~1.89V
规格型号（MPN）：XCV300E-6FG456C
RAM位数：131072
I/O数：312
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
生产批次：0217
RAM位数：131072
I/O数：312
工作电压：1.71V~1.89V
规格型号（MPN）：XCV300E-6FG456C
逻辑单元数：6912
工作温度：0℃~85℃
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
