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品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：24psc
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA300-PQG208
RAM位数：73728
I/O数：158
工作温度：0℃~70℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：10476
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S500E-4PQG208I
RAM位数：368640
I/O数：158
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA150-PQG208I
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：158
工作温度：-40℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA150-PQG208
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：158
工作温度：0℃~70℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：10476
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S500E-4PQG208I
RAM位数：368640
ECCN：EAR99
I/O数：158
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
ECCN：EAR99
规格型号（MPN）：XC3S500E-4PQG208I
工作温度：-40℃~100℃
I/O数：158
逻辑单元数：10476
工作电压：1.14V~1.26V
RAM位数：368640
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA150-PQG208
ECCN：3A991D
工作温度：0℃~70℃
I/O数：158
包装方式：托盘
RAM位数：36864
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：24psc
工作电压：2.3V~2.7V
RAM位数：73728
规格型号（MPN）：APA300-PQG208
工作温度：0℃~70℃
I/O数：158
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
工作电压：2.3V~2.7V
ECCN：3A991D
规格型号（MPN）：APA150-PQG208I
I/O数：158
工作温度：-40℃~85℃
包装方式：托盘
RAM位数：36864
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：10476
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S500E-4PQG208I
RAM位数：368640
I/O数：158
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
