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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：8064
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S400-4FGG456C
RAM位数：294912
ECCN：3A991D
I/O数：264
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：126psc
销售单位：个
逻辑单元数：43661
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX45-N3CSG324C
RAM位数：2138112
I/O数：218
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：1728
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S50-4TQG144C
RAM位数：73728
ECCN：EAR99
I/O数：97
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：360psc
销售单位：个
逻辑单元数：14579
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX16-2CPG196C
RAM位数：589824
ECCN：EAR99
I/O数：106
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：13248
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S700AN-5FGG484C
RAM位数：368640
ECCN：3A991D
I/O数：372
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：4032
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S200A-4FTG256C
RAM位数：294912
ECCN：EAR99
I/O数：195
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：1728
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S50-4VQG100C
RAM位数：73728
ECCN：EAR99
I/O数：63
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：1584
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S50A-4TQG144C
RAM位数：55296
ECCN：EAR99
I/O数：108
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
逻辑单元数：74637
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX75-2FGG484C
RAM位数：3170304
ECCN：3A991D
I/O数：280
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
逻辑单元数：43661
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX45T-2FGG484C
RAM位数：2138112
ECCN：3A991D
I/O数：296
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：9152
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX9-2CSG225C
RAM位数：589824
ECCN：EAR99
I/O数：160
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
逻辑单元数：101261
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX100T-3FGG484C
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：296
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
逻辑单元数：24051
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX25T-2FGG484C
RAM位数：958464
ECCN：3A991D
I/O数：250
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：60psc
销售单位：个
逻辑单元数：101261
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX100-3FGG484C
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：326
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：84psc
销售单位：个
逻辑单元数：43661
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX45-3CSG484C
RAM位数：2138112
ECCN：3A991D
I/O数：320
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：90psc
销售单位：个
逻辑单元数：24051
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX25-2FTG256C
RAM位数：958464
ECCN：EAR99
I/O数：186
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：3840
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX4-3TQG144C
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：102
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：90psc
销售单位：个
逻辑单元数：14579
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX16-2FTG256C
RAM位数：589824
ECCN：EAR99
I/O数：186
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：147443
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX150T-3FGG484C
RAM位数：4939776
ECCN：3A991D
I/O数：296
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：1584
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S50AN-5TQG144C
RAM位数：55296
ECCN：EAR99
I/O数：108
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：{"23+"：5818}
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：3840
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX4-3TQG144C
RAM位数：221184
ECCN：EAR99
I/O数：102
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
生产批次：{"05+"：348，"06+"：17}
销售单位：个
逻辑单元数：1728
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S50-5CPG132C
RAM位数：73728
ECCN：EAR99
I/O数：89
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：4032
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S200AN-4FTG256C
RAM位数：294912
I/O数：195
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：4032
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S200AN-4FTG256C
RAM位数：294912
I/O数：195
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：9152
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX9-2TQG144C
RAM位数：589824
I/O数：102
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：4032
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S200A-4FTG256C
RAM位数：294912
I/O数：195
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：13248
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S700A-4FGG484C
RAM位数：368640
I/O数：372
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：13248
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S700A-4FGG484C
RAM位数：368640
I/O数：372
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：33192
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC3S1600E-4FGG320C
RAM位数：663552
I/O数：250
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：126psc
销售单位：个
逻辑单元数：24051
包装方式：托盘
工作电压：1.14V~1.26V
规格型号（MPN）：XC6SLX25-2CSG324C
RAM位数：958464
I/O数：226
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
