品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):60psc
销售单位:个
逻辑单元数:74637
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX75-2FGG484C
RAM位数:3170304
ECCN:3A991D
I/O数:280
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:74637
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX75-2CSG484I
RAM位数:3170304
I/O数:328
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):84psc
销售单位:个
逻辑单元数:74637
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX75-2CSG484C
RAM位数:3170304
ECCN:3A991D
I/O数:328
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):40psc
销售单位:个
逻辑单元数:74637
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX75-2FGG676C
RAM位数:3170304
ECCN:3A991D
I/O数:408
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):60psc
销售单位:个
逻辑单元数:74637
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX75-3FGG484I
RAM位数:3170304
ECCN:3A991D
I/O数:280
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:74637
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX75T-3FGG676C
RAM位数:3170304
ECCN:3A991D
I/O数:348
工作温度:0℃~85℃
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库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):40psc
ECCN:3A991D
I/O数:408
工作电压:1.14V~1.26V
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逻辑单元数:74637
规格型号(MPN):XC6SLX75-2FGG676C
包装方式:托盘
RAM位数:3170304
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库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
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销售单位:个
逻辑单元数:74637
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX75-2FGG484I
RAM位数:3170304
I/O数:280
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库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):84psc
销售单位:个
I/O数:328
ECCN:3A991D
规格型号(MPN):XC6SLX75-2CSG484C
工作电压:1.14V~1.26V
工作温度:0℃~85℃
逻辑单元数:74637
包装方式:托盘
RAM位数:3170304
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):60psc
销售单位:个
ECCN:3A991D
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX75-2FGG484C
工作温度:0℃~85℃
逻辑单元数:74637
包装方式:托盘
I/O数:280
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库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):60psc
销售单位:个
ECCN:3A991D
工作温度:-40℃~100℃
工作电压:1.14V~1.26V
逻辑单元数:74637
规格型号(MPN):XC6SLX75-3FGG484I
包装方式:托盘
I/O数:280
RAM位数:3170304
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):1psc
ECCN:3A991D
工作电压:1.14V~1.26V
I/O数:348
规格型号(MPN):XC6SLX75T-3FGG676C
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库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):60psc
销售单位:个
规格型号(MPN):XC6SLX75-2FGG484I
工作温度:-40℃~100℃
工作电压:1.14V~1.26V
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包装方式:托盘
I/O数:280
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库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:74637
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX75-2CSG484I
RAM位数:3170304
I/O数:328
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):60psc
销售单位:个
逻辑单元数:74637
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX75-2FGG484I
RAM位数:3170304
I/O数:280
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):60psc
销售单位:个
逻辑单元数:74637
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX75-2FGG484I
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包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:74637
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC6SLX75-2CSG484I
RAM位数:3170304
I/O数:328
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存: