品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
逻辑单元数:4320
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC3S200-4FTG256C
RAM位数:221184
ECCN:EAR99
I/O数:173
工作温度:0℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:8064
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC3S400-4FTG256I
RAM位数:294912
ECCN:EAR99
I/O数:173
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:8064
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC3S400-4FTG256I
RAM位数:294912
I/O数:173
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):1psc
逻辑单元数:8064
I/O数:173
工作温度:-40℃~100℃
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC3S400-4FTG256I
包装方式:托盘
RAM位数:294912
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:8064
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC3S400-4FTG256I
RAM位数:294912
I/O数:173
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:8064
包装方式:托盘
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC3S400-4FTG256I
RAM位数:294912
I/O数:173
工作温度:-40℃~100℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):1psc
逻辑单元数:8064
I/O数:173
工作温度:-40℃~100℃
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC3S400-4FTG256I
包装方式:托盘
RAM位数:294912
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):1psc
逻辑单元数:8064
I/O数:173
工作温度:-40℃~100℃
工作电压:1.14V~1.26V
规格型号(MPN):XC3S400-4FTG256I
包装方式:托盘
RAM位数:294912
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
逻辑单元数:4320
ECCN:EAR99
I/O数:173
工作电压:1.14V~1.26V
RAM位数:221184
工作温度:0℃~85℃
规格型号(MPN):XC3S200-5FTG256C
包装方式:托盘
包装清单:商品主体 * 1
库存: