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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：52160
包装方式：托盘
工作电压：0.92V~0.98V
规格型号（MPN）：XC7S50-L1FGGA484I
RAM位数：2764800
ECCN：3A991D
I/O数：250
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：23360
包装方式：托盘
工作电压：0.92V~0.98V
规格型号（MPN）：XC7S25-L1FTGB196I
RAM位数：1658880
ECCN：EAR99
I/O数：100
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：23360
包装方式：托盘
工作电压：0.92V~0.98V
规格型号（MPN）：XC7S25-L1CSGA225I
RAM位数：1658880
I/O数：150
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：52160
包装方式：托盘
工作电压：0.92V~0.98V
规格型号（MPN）：XC7S50-L1FTGB196I
RAM位数：2764800
ECCN：EAR99
I/O数：100
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
RAM位数：1658880
工作温度：-40℃~100℃
工作电压：0.92V~0.98V
逻辑单元数：23360
I/O数：150
包装方式：托盘
规格型号（MPN）：XC7S25-L1CSGA225I
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
I/O数：210
RAM位数：2764800
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~100℃
工作电压：0.92V~0.98V
逻辑单元数：52160
包装方式：托盘
规格型号（MPN）：XC7S50-L1CSGA324I
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
I/O数：250
RAM位数：2764800
规格型号（MPN）：XC7S50-L1FGGA484I
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~100℃
工作电压：0.92V~0.98V
逻辑单元数：52160
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：52160
包装方式：托盘
工作电压：0.92V~0.98V
规格型号（MPN）：XC7S50-L1CSGA324I
RAM位数：2764800
ECCN：3A991D
I/O数：210
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
RAM位数：1658880
ECCN：EAR99
I/O数：100
工作温度：-40℃~100℃
工作电压：0.92V~0.98V
逻辑单元数：23360
规格型号（MPN）：XC7S25-L1FTGB196I
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
ECCN：EAR99
RAM位数：2764800
I/O数：100
工作温度：-40℃~100℃
工作电压：0.92V~0.98V
逻辑单元数：52160
规格型号（MPN）：XC7S50-L1FTGB196I
包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
库存：
