品牌:MICROSEMI
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装方式:托盘
工作电压:2.3V~2.7V
规格型号(MPN):APA150-PQG208I
RAM位数:36864
ECCN:3A991D
I/O数:158
工作温度:-40℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:MICROSEMI
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装方式:托盘
工作电压:2.3V~2.7V
规格型号(MPN):APA150-PQG208
RAM位数:36864
ECCN:3A991D
I/O数:158
工作温度:0℃~70℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Microchip
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):90psc
销售单位:个
包装方式:Tray
工作电压:2.3V~2.7V
规格型号(MPN):APA150-FG256I
RAM位数:36864
I/O数:186
工作温度:-40℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Microchip
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):90psc
销售单位:个
包装方式:托盘
工作电压:2.3V~2.7V
规格型号(MPN):APA150-TQG100I
RAM位数:36864
ECCN:3A991D
I/O数:66
工作温度:-40℃~85℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Microchip
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):90psc
销售单位:个
包装方式:Tray
工作电压:2.3V~2.7V
规格型号(MPN):APA150-TQG100
RAM位数:36864
ECCN:3A991D
I/O数:66
工作温度:0℃~70℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Microchip
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):90psc
销售单位:个
包装方式:Tray
工作电压:2.3V~2.7V
规格型号(MPN):APA150-FGG256
RAM位数:36864
I/O数:186
工作温度:0℃~70℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Microchip
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):90psc
工作电压:2.3V~2.7V
包装方式:Tray
规格型号(MPN):APA150-FG256I
工作温度:-40℃~85℃
I/O数:186
RAM位数:36864
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:MICROSEMI
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
工作电压:2.3V~2.7V
规格型号(MPN):APA150-PQG208
ECCN:3A991D
工作温度:0℃~70℃
I/O数:158
包装方式:托盘
RAM位数:36864
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Microchip
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):90psc
工作电压:2.3V~2.7V
包装方式:Tray
I/O数:66
ECCN:3A991D
工作温度:0℃~70℃
规格型号(MPN):APA150-TQG100
RAM位数:36864
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:MICROSEMI
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
工作电压:2.3V~2.7V
ECCN:3A991D
规格型号(MPN):APA150-PQG208I
I/O数:158
工作温度:-40℃~85℃
包装方式:托盘
RAM位数:36864
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Microchip
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):90psc
工作电压:2.3V~2.7V
I/O数:66
ECCN:3A991D
工作温度:-40℃~85℃
包装方式:托盘
规格型号(MPN):APA150-TQG100I
RAM位数:36864
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Microchip
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):90psc
工作电压:2.3V~2.7V
包装方式:Tray
规格型号(MPN):APA150-FGG256
工作温度:0℃~70℃
I/O数:186
RAM位数:36864
包装清单:商品主体 * 1
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