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品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA150-PQG208I
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：158
工作温度：-40℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA150-PQG208
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：158
工作温度：0℃~70℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：90psc
销售单位：个
包装方式：Tray
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA150-FG256I
RAM位数：36864
I/O数：186
工作温度：-40℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：90psc
销售单位：个
包装方式：托盘
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA150-TQG100I
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：66
工作温度：-40℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：90psc
销售单位：个
包装方式：Tray
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA150-TQG100
RAM位数：36864
ECCN：3A991D
I/O数：66
工作温度：0℃~70℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：90psc
销售单位：个
包装方式：Tray
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA150-FGG256
RAM位数：36864
I/O数：186
工作温度：0℃~70℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：90psc
工作电压：2.3V~2.7V
包装方式：Tray
规格型号（MPN）：APA150-FG256I
工作温度：-40℃~85℃
I/O数：186
RAM位数：36864
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
工作电压：2.3V~2.7V
规格型号（MPN）：APA150-PQG208
ECCN：3A991D
工作温度：0℃~70℃
I/O数：158
包装方式：托盘
RAM位数：36864
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：90psc
工作电压：2.3V~2.7V
包装方式：Tray
I/O数：66
ECCN：3A991D
工作温度：0℃~70℃
规格型号（MPN）：APA150-TQG100
RAM位数：36864
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：MICROSEMI
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
工作电压：2.3V~2.7V
ECCN：3A991D
规格型号（MPN）：APA150-PQG208I
I/O数：158
工作温度：-40℃~85℃
包装方式：托盘
RAM位数：36864
包装清单：商品主体 * 1
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品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：90psc
工作电压：2.3V~2.7V
I/O数：66
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~85℃
包装方式：托盘
规格型号（MPN）：APA150-TQG100I
RAM位数：36864
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Microchip
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：90psc
工作电压：2.3V~2.7V
包装方式：Tray
规格型号（MPN）：APA150-FGG256
工作温度：0℃~70℃
I/O数：186
RAM位数：36864
包装清单：商品主体 * 1
库存：
