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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：170100
包装方式：托盘
工作电压：0.825V~0.876V
规格型号（MPN）：XCAU15P-2SBVB484I
RAM位数：5347738
ECCN：3A991D
I/O数：204
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：355950
包装方式：托盘
工作电压：0.825V~0.876V
规格型号（MPN）：XCKU3P-1FFVB676I
RAM位数：31641600
ECCN：3A991D
I/O数：280
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：355950
包装方式：托盘
工作电压：0.825V~0.876V
规格型号（MPN）：XCKU3P-1FFVB676E
RAM位数：31641600
ECCN：3A991D
I/O数：280
工作温度：0℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：1143450
包装方式：托盘
工作电压：0.825V~0.876V
规格型号（MPN）：XCKU15P-2FFVA1156I
RAM位数：82329600
ECCN：3A991D
I/O数：516
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：96250
包装方式：托盘
工作电压：0.825V~0.876V
规格型号（MPN）：XCAU10P-2UBVA368I
RAM位数：3670016
ECCN：EAR99
I/O数：128
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：355950
包装方式：托盘
工作电压：0.825V~0.876V
规格型号（MPN）：XCKU3P-1FFVD900E
RAM位数：31641600
ECCN：3A991D
I/O数：304
工作温度：0℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：170100
包装方式：托盘
工作电压：0.825V~0.876V
规格型号（MPN）：XCAU15P-2FFVB676I
RAM位数：5347738
ECCN：3A991D
I/O数：228
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
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分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：1143450
包装方式：托盘
工作电压：0.825V~0.876V
规格型号（MPN）：XCKU15P-1FFVA1156E
RAM位数：82329600
ECCN：3A991D
I/O数：516
工作温度：0℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
ECCN：3A991D
RAM位数：82329600
工作温度：0℃~100℃
逻辑单元数：1143450
I/O数：516
规格型号（MPN）：XCKU15P-1FFVA1156E
包装方式：托盘
工作电压：0.825V~0.876V
包装清单：商品主体 * 1
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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
ECCN：3A991D
工作温度：0℃~100℃
规格型号（MPN）：XCKU3P-1FFVB676E
逻辑单元数：355950
包装方式：托盘
I/O数：280
工作电压：0.825V~0.876V
RAM位数：31641600
包装清单：商品主体 * 1
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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
ECCN：3A991D
工作温度：0℃~100℃
规格型号（MPN）：XCKU3P-1FFVD900E
I/O数：304
逻辑单元数：355950
包装方式：托盘
工作电压：0.825V~0.876V
RAM位数：31641600
包装清单：商品主体 * 1
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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
ECCN：3A991D
RAM位数：82329600
工作温度：-40℃~100℃
规格型号（MPN）：XCKU15P-2FFVA1156I
逻辑单元数：1143450
I/O数：516
包装方式：托盘
工作电压：0.825V~0.876V
包装清单：商品主体 * 1
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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
规格型号（MPN）：XCAU15P-2SBVB484I
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~100℃
逻辑单元数：170100
包装方式：托盘
I/O数：204
工作电压：0.825V~0.876V
RAM位数：5347738
包装清单：商品主体 * 1
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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~100℃
规格型号（MPN）：XCKU3P-1FFVB676I
逻辑单元数：355950
包装方式：托盘
I/O数：280
工作电压：0.825V~0.876V
RAM位数：31641600
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：170100
包装方式：托盘
工作电压：0.825V~0.876V
规格型号（MPN）：XCAU15P-1FFVB676E
RAM位数：5347738
ECCN：3A991D
I/O数：228
工作温度：0℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：96250
包装方式：托盘
工作电压：0.825V~0.876V
规格型号（MPN）：XCAU10P-2FFVB676I
RAM位数：3670016
ECCN：3A991D
I/O数：228
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：96250
包装方式：托盘
工作电压：0.825V~0.876V
规格型号（MPN）：XCAU10P-2SBVB484I
RAM位数：3670016
ECCN：EAR99
I/O数：204
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：96250
包装方式：托盘
工作电压：0.825V~0.876V
规格型号（MPN）：XCAU10P-1SBVB484E
RAM位数：3670016
ECCN：3A991D
I/O数：204
工作温度：0℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：238437
包装方式：托盘
工作电压：0.825V~0.876V
规格型号（MPN）：XCAU20P-2SFVB784I
RAM位数：3355443
ECCN：3A991D
I/O数：156
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
ECCN：EAR99
工作温度：-40℃~100℃
逻辑单元数：96250
RAM位数：3670016
规格型号（MPN）：XCAU10P-2SBVB484I
包装方式：托盘
I/O数：204
工作电压：0.825V~0.876V
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
ECCN：3A991D
逻辑单元数：96250
RAM位数：3670016
工作温度：0℃~100℃
规格型号（MPN）：XCAU10P-1SBVB484E
包装方式：托盘
I/O数：204
工作电压：0.825V~0.876V
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
规格型号（MPN）：XCAU20P-2SFVB784I
ECCN：3A991D
工作温度：-40℃~100℃
RAM位数：3355443
逻辑单元数：238437
包装方式：托盘
工作电压：0.825V~0.876V
I/O数：156
包装清单：商品主体 * 1
库存：
