品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:23360
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XA7S25-1CSGA324Q
RAM位数:1658880
I/O数:150
工作温度:-40℃~125℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:23360
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XC7S25-1CSGA225Q
RAM位数:1658880
ECCN:EAR99
I/O数:150
工作温度:-40℃~125℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
包装规格(MPQ):1psc
销售单位:个
逻辑单元数:23360
包装方式:托盘
工作电压:0.95V~1.05V
规格型号(MPN):XC7S25-1CSGA324Q
RAM位数:1658880
I/O数:150
工作温度:-40℃~125℃
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:Xilinx
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):1psc
规格型号(MPN):XA7S25-1CSGA324Q
RAM位数:1658880
逻辑单元数:23360
I/O数:150
工作温度:-40℃~125℃
工作电压:0.95V~1.05V
包装方式:托盘
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):1psc
RAM位数:1658880
规格型号(MPN):XC7S25-1CSGA324Q
逻辑单元数:23360
I/O数:150
工作温度:-40℃~125℃
工作电压:0.95V~1.05V
包装方式:托盘
包装清单:商品主体 * 1
库存:
品牌:AMD
分类:FPGA-现场可编程门阵列
行业应用:其它
销售单位:个
包装规格(MPQ):1psc
RAM位数:1658880
ECCN:EAR99
逻辑单元数:23360
I/O数:150
工作温度:-40℃~125℃
规格型号(MPN):XC7S25-1CSGA225Q
工作电压:0.95V~1.05V
包装方式:托盘
包装清单:商品主体 * 1
库存: