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品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：40psc
销售单位：个
逻辑单元数：215360
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XC7A200T-2FBG676I
RAM位数：13455360
I/O数：400
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：102400
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XC7S100-1FGGA676I
RAM位数：4423680
ECCN：3A991D
I/O数：400
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
逻辑单元数：215360
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XC7A200T-1FBG676C
RAM位数：13455360
ECCN：3A991D
I/O数：400
工作温度：0℃~85℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：76800
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XC7S75-2FGGA676I
RAM位数：4331520
ECCN：3A991D
I/O数：400
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：40psc
销售单位：个
逻辑单元数：215360
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XC7A200T-2FBG676I
RAM位数：13455360
I/O数：400
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：40psc
销售单位：个
逻辑单元数：215360
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XC7A200T-2FBG676I
RAM位数：13455360
I/O数：400
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：215360
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XC7A200T-1FB676I
RAM位数：13455360
I/O数：400
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：102400
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XC7S100-2FGGA676I
RAM位数：4423680
ECCN：3A991D
I/O数：400
工作温度：-40℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：1psc
销售单位：个
逻辑单元数：215360
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XC7A200T-3FBG676E
RAM位数：13455360
ECCN：3A991D
I/O数：400
工作温度：0℃~100℃
包装清单：商品主体 * 1
库存：
品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
包装规格(MPQ)：40psc
销售单位：个
逻辑单元数：215360
包装方式：托盘
工作电压：0.95V~1.05V
规格型号（MPN）：XC7A200T-2FBG676I
RAM位数：13455360
ECCN：3A991D
I/O数：400
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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
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包装规格(MPQ)：1psc
RAM位数：4423680
ECCN：3A991D
I/O数：400
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规格型号（MPN）：XC7S100-1FGGA676I
工作电压：0.95V~1.05V
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分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
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规格型号（MPN）：XC7S75-2FGGA676I
逻辑单元数：76800
ECCN：3A991D
I/O数：400
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RAM位数：4331520
工作电压：0.95V~1.05V
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I/O数：400
RAM位数：13455360
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规格型号（MPN）：XC7A200T-2FBG676I
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I/O数：400
RAM位数：13455360
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规格型号（MPN）：XC7A200T-2FBG676I
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ECCN：3A991D
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I/O数：400
RAM位数：13455360
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规格型号（MPN）：XC7A200T-2FBG676I
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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
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规格型号（MPN）：XC7A200T-3FBG676E
ECCN：3A991D
I/O数：400
RAM位数：13455360
工作温度：0℃~100℃
工作电压：0.95V~1.05V
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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
销售单位：个
包装规格(MPQ)：1psc
RAM位数：4423680
ECCN：3A991D
I/O数：400
逻辑单元数：102400
工作温度：-40℃~100℃
规格型号（MPN）：XC7S100-2FGGA676I
工作电压：0.95V~1.05V
包装方式：托盘
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品牌：AMD
分类：FPGA-现场可编程门阵列
行业应用：其它
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包装规格(MPQ)：1psc
I/O数：400
RAM位数：13455360
工作温度：-40℃~100℃
工作电压：0.95V~1.05V
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包装方式：托盘
规格型号（MPN）：XC7A200T-1FB676I
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品牌：Xilinx
分类：FPGA-现场可编程门阵列
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包装规格(MPQ)：40psc
ECCN：3A991D
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工作电压：0.95V~1.05V
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包装方式：托盘
包装清单：商品主体 * 1
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